消息称英特尔或最快在2026年实现量产玻璃基板

【环球网科技综合报道】6月27日消息，据外媒报道，英特尔玻璃基板预计将在2026年至2030年之间实现量产。

据悉，与现有的载板相比，玻璃基板具有更好的化学和物理特性。这些特性包括更高的互连密度（可提高10倍）、更大的单个封装中的芯片面积（增加五成），以及更高的光学性能（减少50%的光学邻近效应）。这些特点使得玻璃基板成为下一代先进封装技术的重要选择。

值得注意的是，AMD、三星等半导体巨头也计划采用玻璃基板技术，以提高其产品的性能和竞争力。

为了支持玻璃基板的研发和量产，英特尔还曾宣布在美国亚利桑那州的工厂投入10亿美元。这笔投资被用于建设玻璃基板的研发线和打造一个稳固的供应链，以确保玻璃基板技术的顺利推广和应用。

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