全新架构！骁龙8Gen2芯片首次曝光 台积电4nm工艺
骁龙8 Gen1+新机还未发布，下一代的骁龙8 Gen2芯片已经在路上了。
6月9日，知名数码博主@数码闲聊站曝光了骁龙8 Gen2的工艺与架构。据他透露，SM8550（骁龙8 Gen2）会继续采用台积电4nm工艺，结构为全新的1颗X3大核+2颗A720中核+2颗A710中核+3颗A510小核，GPU为Adreno740。
与骁龙8 Gen1相比，骁龙8 Gen2由之前的1+2+3三丛架构变为了1+2+2+3的四丛架构，新的架构能否改善骁龙芯片的发热问题，大家可以期待一下。另外，骁龙8 Gen2继续保留了A710中核，该博主猜测称高通此举是为了兼容32位应用，因为ARM下一代的X3大核和现在的A510都已经不再兼容32位应用。
按照往年惯例，高通旗舰芯片会在年底发布，采用新工艺新架构的骁龙8 Gen2能否翻身，大家拭目以待。