外媒爆台积电考虑将先进封装技术带入日本,将“打破台湾独家制造现状”

【环球网报道】台积电熊本厂已在2月底投入运行,台湾中时新闻网3月18日报道,路透社引述知情人士说法称,台积电考虑将CoWoS先进封装技术带入日本。台媒称,这打破台湾独家制造的现状。

报道称,路透社报道说,两名匿名知情人士表示,台积电正考虑将CoWoS先进封装技术带入日本,但这项评估工作仍在早期阶段,尚未就潜在投资规模或时间表做出决定。报道说,台积电目前所有的CoWoS产能都在台湾。由于AI需求快速成长,台积电正在考虑布局日本作为CoWoS产能候选地。

台湾“中央社”称,台积电对此拒绝置评。

至于CoWoS(Chip on Wafer on Substrate),是一种2.5D与3D不同的封装技术,而2.5D与3D主要是排列形式不同,可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起,WoS则是把芯片封装在基板上,此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外,也可减少功耗与制造成本。

“中央社”18日报道提到,台行政机构副负责人郑文灿18日在嘉义县政府宣布,台积电将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂,首座CoWoS厂预计今年5月动工,2028年量产。

据媒体此前报道,台积电日本熊本厂JASM于2月24日运行。台湾经济研究院产经数据库总监刘佩真2月26日称,这意味着台积电在半导体产业新一轮全球布局中抢下非常重要的“滩头堡”。

然而不少媒体称,台积电的进驻将改变熊本的面貌,当地居民都很担心。台湾《中国时报》称,熊本方面曾制作一份名为“熊本机场周边只能做的30件事”的导览图进行宣传。但随着台积电在此设厂,其带来的交通堵塞、农地流失以及地下水污染等环境问题日益受到关注。

台湾中时电子报2月25日称,台积电日本熊本厂24日运行后,预估10年经济效益达4.35万亿元新台币,但恐有“掏空台湾半导体”的疑虑。岛内媒体人谢寒冰称,台积电这么做,是美国的一个战略规划,要分散美国未来可能面对的风险。但当美国觉得它的风险降低时,就代表台湾对它不重要了,“台湾一旦对美国不再重要,美国会不会直接把台湾抛弃?”他说,未来台积电可能还要去德国等其他地方投资,这代表本来在台湾的商机都没有了,“我们自己都享受不到,就是被美国逼的”。

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