AI浪潮下存储需求大增，高带宽存储或成为竞争关键
【环球网财经综合报道】在人工智能领域，随着AI市场的爆炸性增长和大型模型如GPT系列等的涌现，AI领域对算力和存储的需求呈指数级增长。中金公司研究团队近日发布研究报告表示，在存算一体模式成为主流之前，高带宽存储（HBM）在提升带宽等方面有较强优势。根据SK海力士测算，HBM的需求在2022至2025年之间的CAGR增速将达到109%。HBM的快速增长对多产业链环节带来了增量空间，目前已成为存储器链条各环节必争之地。
中金公司研报显示，HBM堆叠技术对于前后道设备要求大幅提升，键合方式路径变化是市场关注热点。HBM堆叠环节主要围绕凸块制造、表面布线、TSV、键合、解键合，光刻、涂胶显影、溅射机、刻蚀、电镀等前道工具参与其中。随着堆叠结构增多，晶圆厚度降低，对减薄、切割、模塑等设备需求提升。较为关键的键合中，当前市场主流键合方式依然是TCB压合以及MR方案，中金认为未来混合键合或将成为主流方案。
此外，方正证券相关研报则表示，站在当前时点对比上一轮周期，技术端来看，AI服务器需求快速增长，由此带动HBM加速迭代，数据中心SSD及DRAM也在持续升级，由此满足新一代数据中心及智能设备终端的产品需求。需求端来看，HBM产能已排至2025年，服务器、PC、智能手机仍处于AI全面渗透的早期阶段，AIPhone、AIPC都将在2024~2025年开启放量，由此在未来几年全面带动各大应用领域的存储容量加速扩张。从供给端来看，原厂处于产能切换的关键期，DRAM产能从DDR4向DDR5切换，将造成产能自然消耗30%，而HBM晶圆产能消耗是DDR5的3倍，将进一步加剧存储产能紧缺。原厂谨慎规划资本开支，24年新增资本开支主要用于高端产品产能扩张。产能紧缺伴随需求持续增长，将推动存储价格持续上行。